1Cr13Al4 FeCrAl-legering Blank platt remsa/bred remsa för användning med motstånd

Fekallegeringar och nickel-kromlegeringar har valts som resistiva material för inbäddade motstånd eftersom nickel-kromlegeringar har hög elektrisk resistivitet som används i stor utsträckning för tunnfilmsmotstånd [1, 2]. Arkresistansen hos en nickel-kromlegeringsfilm som innehåller 20 % krom kan vara så hög som 2–3 kiloohm och ändå bibehålla god stabilitet. Temperaturkoefficienten 1 för resistansen (TCR) för bulk nickel-kromlegering är cirka 110 ppm/°C. Genom att legera en liten mängd kisel och aluminium med nickel-krom förbättras temperaturstabiliteten ytterligare.

Ansökan:

Motstånd inbäddade i ett kretskort kommer att möjliggöra miniatyrisering av kapslar med högre tillförlitlighet och förbättrad elektrisk prestanda. Integrering av motståndsfunktionaliteten i laminatsubstratet frigör den kretskortsyta som förbrukas av diskreta komponenter, vilket möjliggör ökad enhetsfunktionalitet genom placering av fler aktiva komponenter. Nickel-kromlegeringar har hög elektrisk resistivitet, vilket gör dem praktiska för användning i en mängd olika tillämpningar. Nickel och krom legeras med kisel och aluminium för att förbättra temperaturstabiliteten och sänka den termiska resistanskoefficienten. Ett tunnfilmsresistivt lager baserat på nickel-kromlegeringar har kontinuerligt deponerats på rullar av kopparfolie för att skapa ett material för inbäddade motståndstillämpningar. Det tunna filmresistiva lagret som är inklämt mellan koppar och laminat kan selektivt etsas för att bilda diskreta motstånd. Kemikalierna för etsning är vanliga i kretskortsproduktionsprocesser. Genom att kontrollera legeringarnas tjocklek erhålls arkresistansvärden från 25 till 250 ohm/kvadrat. Denna artikel jämför två nickel-krommaterial i deras etsningsmetoder, enhetlighet, effekttålighet, termiska prestanda, vidhäftning och etsningsupplösning.