CuMn7Sn kopparmangan tennlegeringsremsa används för chipmotstånd
KEMISK SAMMANSÄTTNING
Mn% | Sn% | Cu% | |
Nominell sammansättning | 7 | 2,5 | Bal. |
FYSISKA EGENSKAPER
Densitet g/cm3 | 8,5 |
TCR 10-6/K | ±10 |
Elasticitetsmodul GPa | 125 |
Värmeledningsförmåga W/(m·K) | 35 |
Termisk expansionskoefficient 10-6/K | 21,6 |
EMF μV/K | -1 |
Resistivitet Ohm mm²/m | 0,29+/-0,04 |
MEKANISKA EGENSKAPER
Ange | Sträckgräns | Draghållfasthet | Förlängning | Hårdhet |
MPa | MPa | % | HV | |
350 kr | - | 350 | 30 | 70 |